上海天朗科技公司出席互聯(lián)網金融科技風險與治理高峰論壇
2014年08月07日9952瀏覽
2014年7月18日，上海天朗科技公司出席了由上海市信息安全行業(yè)協(xié)會主辦的互聯(lián)網金融科技風險與治理高峰論壇。本次峰會邀請了第三方支付、電子商務與互聯(lián)網金融企業(yè)高層代表等共計200余人出席交流。會議圍繞互聯(lián)網金融帶來的科技風險進行了探討，為互聯(lián)網金融的發(fā)展共話未來。
會上，我方與各互聯(lián)網金融企業(yè)負責人進行了深入交流，廣泛推薦了天朗·南京兩岸科技園的區(qū)位優(yōu)勢和招商政策，并得到與會企業(yè)的高度認可，達到了預期效果。
會后，我方與論壇上接觸到的金融企業(yè)負責人保持密切溝通，互相交流對金融行業(yè)相關問題的理解，為今后天朗·南京兩岸科技園的招商工作奠定了堅實的人脈基礎。